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景旺电子陈晓宇：为万物互联贡献5G电路板技术
在5G商用化的背景下，基站建设、车联网、自动驾驶、AR/VR、工业互联网、智能交通等应用场景将成为未来产业发展的关键驱动力。抢抓5G发展机遇，着重布局5G产品，成了不少公司的重要业务。对于深圳市景旺电 ...查看更多
5月PCB行业重点公司动态分析
2018 年中报沪电股份业绩超预期开启了通信板的景气上行期，随后深南电路业绩增长加速，5G 驱动下的通信 PCB 厂商纷纷进入盈利上行周期，净利率提升显著。目前行业上行周期已经持续接近 6 个季度，市 ...查看更多
景旺汪明：百炼绕指柔，世界舞台唱响FPC“中国品牌”
5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。 作为世界知名的电子电路供应商，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称为 ...查看更多
博敏电子：定增加码刚挠结合板 垂直整合成效渐显
江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段，定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm 电 ...查看更多
【人物】景旺电子陈晓宇：为万物互联贡献5G PCB产品
陈晓宇，1978年生，广西贵港人，深圳市景旺电子股份有限公司技术处长，国家电子技术高级工程师。先后获得深圳市宝安区科学技术奖、深圳市科学技术进步奖、宝安区高层次科技创新人才。专研5G通信产品对 ...查看更多
博敏电子：拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚，博敏电子披露非公开发行A股股票预案，本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元，用于以下项目：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
